底部填充

简介

嵌入式系统强调微型化零组件、严格的可靠度要求、以及能够运行在严苛环境。创见信息提供了底部填充的客制化选项,让工控产品在高温高压、高重力加速度,以及高疲乏循环运作下提升其可靠度。

主要功能

底部填充剂在关键组件与底层印刷电路板(PCB)之间形成了强力的机构接合。压力将透过机构接合处释放于芯片及PCB表面,以减少集中在焊接点上的压力,增加设备可靠度。底部填充剂常被使用在以球栅数组(Ball grid array ; BGA)为主的应用,如手持装置,它必须通过掉落与震动测试。

当BGA装置暴露在重复高温和低温的循环状态下,因不同材质的热胀冷缩系数差异,BGA芯片的膨胀或收缩率跟底层基板也会不同,这种差异导致装置焊接点上的机构压力增加。底部填充剂被用来减缓焊接点的压力,甚至分散了热涨冷缩的效果和增加装置的可靠度。

底部填充如何运作

底部填充剂通常为聚合物或液态的环氧树脂,在通过回焊炉后,将其填入在PCB板上关键组件的周围接着加热PCB,使得填充剂会透过毛细作用被吸入在关键组件的下方。见图2和图3。

创见建议将使用底部填充剂的嵌入式Flash和DRAM产品运用于手持设备、车载计算机、以及有抗高温和抗震效能需求的军规应用领域上。

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